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TU-885 Sp（ThunderClad 400G）是由臺燿科技生產的一種基于高性能樹脂的超低損耗類材料。該超低損耗材料采用低Dk編織玻璃纖維增強，并采用超低介電常數和耗散因子樹脂系統設計，適用于高速低損耗、射頻和無線應用。TU-885 Sp（ThunderClad 400G）超低損耗高速電路板材料適用于環保無鉛工藝，也與FR-4工藝兼容。TU-885 Sp（ThunderClad 400G）超低損耗高速電路板材料板還表現出優異的防潮性、改進的CTE、優異的耐化學性、熱穩定性和抗CAF性能。
| 項目 | 典型值 |
| Tg(DMA) | 240°C |
| Tg(TMA) | 200°C |
| Tg(TGA) | 430°C |
| CTE z-axis(50 到260 度） | 2.0% |
| T-260/T288/T300 | > 60 min/ > 60 min/ > 60 min |
| Permittivity (RC 64%) @10GHz | 3.25 |
| Loss Tangent (RC 64%) @10GHz | 0.0018 |
| 更多請看以上附頁的參數規格書 |
應用
>400G開關背板
>高性能計算線卡
>存儲電信基站
>無線電頻率
主要優點
>卓越的電氣財產和MOT水平
>介電常數小于3.4耗散系數小于0.0020
>在頻率和溫度范圍內穩定且平坦的Dk/Df性能與改進的FR-4工藝兼容
>卓越的防潮性和無鉛回流工藝兼容改進的z軸熱膨脹抗CAF能力
>卓越的通孔和焊接可靠性
>無鹵素
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