恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）和NEC Corporation宣告，NEC挑選恩智浦為東洋領先的移動網絡運營商Rakuten Mobile供給用于大規模MIMO 5G接收天線無線電單元（RU）的RF Airfast多芯片板塊。

NEC的大規模MIMO 5G接收天線RU配備5G開放虛擬無線電接入網絡（vRAN）接口，并已被Rakuten Mobile用于其絕對虛擬化的云原生移動網絡。RU利用非常非常準確的數碼波束形成成功實現高效的大容積傳道輸送，并經過增長電路集成水準成功實現了小規模化，由此簡化安裝困難程度。

恩智浦全新的AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片板塊專為滿意東洋5G基礎設備部署的頻率和功率要求而研發。這款設施歸屬正在研發和擴展的恩智浦RF Airfast多芯片板塊產品組合，旨在推動全世界范圍內的5G基礎設備部署。恩智浦RF Airfast多芯片板塊可為不一樣地區的頻率和功率要求供給通用封裝，因此幫忙網絡移動運營商縮減產品上市時間。

NEC與Rakuten Mobile利用恩智浦RF Airfast多芯片板塊，合作研發和制作5G基礎設備。

NEC無線接入解決方案部副總經理Kazushi Tsuji表達：“恩智浦5G RF Airfast多芯片板塊能夠支持東洋5G基礎設備所需的頻率和功率級。這項技術的靈活性、集成度和性能使我們能夠迅速管用地研發用于5G基礎設備的無線電產品。我們很欣慰能夠與Rakuten和恩智浦合作，為最后用戶帶來5G體驗認識。”

恩智浦執行副總裁兼無線電功率部門總經理Paul Hart指出：“恩智浦一直在盡力盡量維持技術領先地位。這次合作凸顯了我們向世界各國供給先進5G體驗認識的愿景。恩智浦的Airfast多芯片板塊可為5G基礎架構系統供給高水準的集成度、易用性和性能。適應各種頻段或功率級。” 

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