半導體測試板配套有4個PCB線路板

探針卡（Probe Card）在CP測試中用于連接測試機和Die上的Pad，通常作為Loadboard的物理接口，在某些情況下ProbeCard通過插座或者其它接口電路附加 到Loadboard上。應用：晶元切割前，透過pc可以測試晶圓品質，避免不良產品產生封裝成本。

測試負載板（Load Board）是一種連接測試設備與被測器件的機械及電路接口，主要應用在半導體制造后端IC封裝后的良率測試，透過此階段 的測試，可以剔出功能不良的IC,避免后續電子產品因不良IC產生報廢。測試負載板根據測試平臺分93K系列，T2000系列，TUF系列等。

BIB（BURN IN BOARD，老化測試板）完成封裝測試的IC在特定的工況和時間內老化測試，以檢驗IC的可靠性。BIB就是用于IC老化測試的PCB線路板件。

Interposer Board:Probe card 的信號通過interposer中介層的轉換讓Probe head（探針頭）的探針可以接收到信號，且也可將信號順利傳送至測試機臺進行判讀。  

本文只講述Loadboard

實例：38L Loadboard

層數：38L

板厚：6.35mm

材料：TU872SLK

厚徑比：30：1

樹脂塞孔，電鍍填平

表面處理：整板30U"+局部OSP

特殊：PTH沉頭孔

尺寸：768*570mm

DUT：0.2mm

現有生產能力：

層壓（PIN-LAM）： 多層高速FPGA

PTH：高厚徑比沉銅填孔技術

細節一：PTH沉頭孔

細節二：硬金+局部OSP

細節三：選擇性硬金30U"

細節四：選擇性硬金30U"+OSP

板厚對比：最面是一塊1.6mm的雙面線路板，下面四塊為Probecard與Loadboard

難度總結：

因為IC越來越精密，需要測試的功能越來越多，半導體測試板的層數越來越厚，尺寸越來越大。

一，層壓偏移度

二，超高厚徑比

三，大尺寸樹脂塞孔

四，多種選擇性表面方式。