2021-07-02
隨著超大規(guī)模集成電路PCB設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)步入SoC時(shí)代，在這個(gè)過(guò)程當(dāng)中，芯片設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜。從根本上看，SoC的誕生是對(duì)IP進(jìn)行驗(yàn)證和整合的過(guò)程。而SoC芯片復(fù)雜度以及設(shè)計(jì)成本的提高，也意味著對(duì)IP核設(shè)計(jì)及重用...
2021-06-30
從集成電路器件的封裝從單個(gè)組件的開(kāi)發(fā)，進(jìn)入到多個(gè)組件的集成后，隨著產(chǎn)品效能的提升以及對(duì)輕薄和低耗需求的帶動(dòng)下，邁向封裝整合的新階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下，形成了電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大新主流：系統(tǒng)單芯片SoC（System on Chip）與系統(tǒng)化封裝SIP（System in a Package）
SIP系統(tǒng)級(jí)芯片封裝、POP堆疊芯片組裝、IGBT功率半導(dǎo)體模塊工藝制程中，需要用到錫膏、焊膏進(jìn)行精密的焊接制程，自然在焊接后會(huì)存留下錫膏和焊膏的助焊劑殘留物，為了保證器件和組件的電器功能和可靠性技術(shù)要求，須將這些助焊劑殘留徹底清除。
長(zhǎng)期以來(lái)，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來(lái)越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會(huì)希望存儲(chǔ)器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實(shí)現(xiàn)起來(lái)會(huì)遇到困難，即高昂的開(kāi)發(fā)成本以及擁有/減小成本。如何解決這些...
2021-06-22
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
2021-06-21
系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，其主流封裝形式是BGA。
當(dāng)前，3D封裝技術(shù)正席卷半導(dǎo)體行業(yè)，引起整個(gè)行業(yè)的廣泛關(guān)注。如今摩爾定律趨緩，而3D封裝技術(shù)將會(huì)取而代之成為新的發(fā)展方向。因此各家公司一直在大力投資3D封裝技術(shù)，以便占據(jù)良好的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2.5D和3D方法對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行協(xié)同封裝。但這帶來(lái)了復(fù)雜的測(cè)試挑戰(zhàn)，也推動(dòng)了先進(jìn)封裝測(cè)試新標(biāo)準(zhǔn)和方法的研制。
3D集成（三維集成）的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力始于高端計(jì)算，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心，軍事和航空航天以及醫(yī)療設(shè)備，因?yàn)樗鼈兊男枨笞畲螅⑶铱梢猿惺墚?dāng)前3D集成技術(shù)的成本。
