BGA（即Ball GridAray）有多種結構，如塑封BGA （PBGA）、倒裝BGA（ FBGA ）、載帶BGA（TBGA）和陶瓷BGA（CBGA）。工藝特點如下：

1）、BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設備才能檢查。

2）、BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確認是否符合工藝要求。

3）、BGA也屬于應力敏感器件，四角焊點應力集中，在機械應力作用下很容易被拉斷， 因此，在PCB設計時應盡可能將其布放在遠離拼板邊和安裝螺釘的地方。

總體而言，BGA焊接的工藝性非常好，但有許多特有的焊接問題，主要與BGA的封裝結構有關，特別是薄的FCBGA與PBGA，由于BGA封裝的層狀結構，焊接過程中會發生變形，一般把這種發生在焊接過程中的變形稱為動態變形，它是引起BGA組裝眾多不良的主要原因。

BGA組裝不良現象事項：

BGA的焊接在再流焊接溫度曲線設置方面具有指標意義。因BGA尺寸大、熱容量大，因此一般將其作為再流焊接溫度曲線設置重點監控對象。BGA的焊接缺陷譜與封裝結構、尺寸有很大關系，根據常見不良大致可以總結為：

（ 1 ）焊球間距《 1.0mm的BGA （或稱為CSP），主要的焊接不良為球窩、不潤濕開焊與橋連。

（ 2 ）焊球間距》 1.0mm的PBGA、FBGA等，因其動態變形特性，容易發生不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂等特有的小概率焊接不良。這些焊接不良一般不容易通過常規檢測發現，容易流向市場，具有很大的可靠性風險。

（ 3）尺寸大于25mmx 25mm的BGA，由于尺寸比較大，容易引起焊點應力斷裂、坑裂等失效。