IC載板是封裝環節價值量最大的耗材：IC載板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環節價值量最大的材料。

2020年下半年起，半導體景氣度持續高漲，作為重要材料的IC載板自不例外。由于載板廠商長期擴產不足，疊加IC載板大廠欣興電子山鶯廠兩度失火沖擊IC載板供應，招致20年Q4起IC載板供不應求，交期持續拉長。據香港線路板協會表示，ABF載板與BT載板價格分別上漲30%-50%和20%。而長期看，由于上游基材緊缺、擴產周期較長，估計IC載板供需緊張狀態將至少延續至2022年下半年。

收入利潤持續增長， 產業鏈高景氣。IC 載板和半導體測試板是芯片制造和測試的關鍵材料， 也受益于芯片產業鏈的高景氣，目前訂單能見度很高。2020 年全球 IC 載 板行業規模 100 億美金，增長 25%，Prismark 預測 2020 年全球 IC 載板 行業規模達到 120 億美金，增長接近 20%，2025 年達到 160～170 億元、 復合增長率 9.7%，屆時 IC 載板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、 增長最確定的子行業。

目前內資載板廠 2021 年規模 4 億美金，市場占有率僅有 4%，而國內封測廠全球市場占有率 25%以上，國產配套率僅有 10% 出頭。中國 PCB 產能占全球比重 80%，內資 PCB 份額占比 50%以上，從設備到材料端的產業鏈配套非常完善，產能的全球轉移是大的時代背景。未來國內晶圓和封測產能持續投放是未來增長的保證。目前國內僅有三家公司具備量產能力和穩定的客戶資源。

需求端：半導體行業持續景氣，芯片封測需求激增，加速載板產能出清。新興應用落地與PC、5G毫米波手機等電子設備出貨量提升，推動半導體景氣度持續高漲，旺盛的芯片需求同樣帶動IC載板出貨猛增。具體來看：ABF載板：下游高性能運算芯片需求增長，異質集成技術擴大單芯片載板用量。ABF載板下游主要應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片。PC出貨量連續5個季度同比回升，數據中心、5G基站建設進程加速，帶動高性能運算芯片需求量大漲，對ABF載板需求水漲船高。此外，異質集成技術增大了單顆芯片的封裝面積與載板用量，該技術的成熟與廣泛應用也將進一步增加ABF載板需求。

BT載板：5G毫米波手機推動需求上漲，eMMC芯片出貨量穩中有進。1）AiP是目前5G毫米波手機天線模組的首選封裝方案，BT載板從功能上完美契合AiP封裝要求，隨著5G毫米波手機滲透率與出貨量的提升，BT載板需求順勢提升。2）eMMC等存儲芯片是BT載板目前主要的下游應用，eMMC芯片中長期來看一直處于穩定增長狀態，而IoT、智能汽車市場的蓬勃進一步帶動eMMC芯片的新增需求量。且當下，長江存儲、合肥長鑫等國內存儲廠商進入產能擴張周期，預計2025年實現百萬片級別月產能，帶動BT載板國產替代需求增加。

供給端：IC載板行業進入壁壘高，產能擴張不足，材料、良率因素制約供給爬升。IC載板行業高資金投入、嚴苛技術要求及較高的客戶壁壘，一定程度上制約了行業新玩家的進入；而上游原材料不足及廠商產出良率較低等因素則嚴重影響產能擴張進度。

ABF載板：上游材料遭壟斷+良率下降，擴產或低于預期。ABF載板關鍵材料ABF膜由日本味之素公司壟斷，目前，雖然味之素公司已宣布將對ABF材料進行增產，但增產規模較激增的下游需求偏向保守，至2025年產量CAGR僅14%，導致ABF載板每年產能釋放只能達到10%-15%。此外，ABF載板面積增大引起載板生產良率降低，造成產能損失，在下游芯片封裝面積增大的趨勢下，意味著ABF載板實際產能擴張速度將低于市場預期。BT載板：產品生命周期短，龍頭廠商擴產意愿低。BT載板產品生命周期通常只有1.5年左右，因此海外龍頭廠商對于BT載板產能擴張普遍偏向保守，目前各海外大廠披露的擴產計劃產能增加低于10%。此外，ABF載板價格的上漲導致部分BT載板產線轉產，BT產能被擠出，進一步加劇供給不足的狀態。

需求端的爆發與供給端產能擴張受限，推動IC載板價格飛漲，載板制造廠商直接受益，如20年10月以來臺灣載板供應商月度營收同比增長保持在20%以上，國內IC載板廠深南電路、興森科技等同樣有不俗表現。而中長期來看，隨著國內晶圓廠持續擴產，直接推動IC載板市場持續擴容，當下IC載板市場仍主要以欣興等占據，國產配套率在10%左右，伴隨著下游話語權提升，及國內載板廠產品品階不斷提升，未來國產載板公司具有較高成長天花板