近百年來，隨著集成電路的飛速發(fā)展，IC封裝板技術(shù)也有所提高，IC產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用需求越來越大，集成度越來越高。封裝的一般發(fā)展過程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術(shù)指標(biāo)代代先進(jìn)，芯片面積與封裝面積之比越來越接近1，電氣性能和可靠性逐步提高，體積更小型化、更薄。
1. MCM（多芯片組件）
事實上，這是一個芯片組件，一種最新的技術(shù)。它是將多個半導(dǎo)體裸芯片組裝在一個布線基板上的封裝技術(shù)。因此，它省去了IC封裝材料和工藝，從而節(jié)省了材料。 ，同時減少必要的制造工序，所以嚴(yán)格來說是高密度組裝產(chǎn)品
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2. CSP（芯片級封裝）
CSP封裝是芯片級封裝。我們都知道，芯片基本上以小型化著稱。因此，CSP封裝的最新一代存儲芯片封裝技術(shù)可以使芯片面積與封裝面積之比達(dá)到1：1.14以上，相當(dāng)接近。 1:1的理想情況被業(yè)界評為單芯片的最高形態(tài)。與BGA封裝板相比，CSP封裝在相同空間內(nèi)可將存儲容量提高三倍。這種封裝的特點是體積小，輸入/輸出端子數(shù)量多，電氣性能好。有CSP BGA（球柵陣列）、LFCSP（引線框架）、LGA（柵陣列）、WLCSP（晶圓級）等。
1. CSP BGA（球柵陣列）

2. LFCSP（引線結(jié)構(gòu)）
LFCSP，這種封裝類似于采用常規(guī)塑料封裝電路的引線框架，但其尺寸更小，厚度也更薄，其指墊延伸至芯片內(nèi)部區(qū)域。 LFCSP 是一種基于引線框架的塑料封裝。封裝的內(nèi)部互連通常通過打線實現(xiàn)，外部電氣連接通過將外圍引腳焊接到PCB板上來實現(xiàn)。除了管腳外，LFCSP 通常還有較大的外露散熱焊盤，可以將其焊接到 PCB 上以改善散熱。3. LGA（網(wǎng)格陣列）
這是一種網(wǎng)格陣列封裝，有點類似于BGA，只不過BGA是焊死的，而LGA可以隨時解鎖更換芯片。也就是說，它相對于BGA是可以更換的，但是更換的過程中需要非常小心。
4. WLCSP（晶圓級）

3. BGA（球柵陣列）
球接觸陣列，表面貼裝封裝之一。在印刷電路板的背面，在顯示模式中制作球形凸塊來代替引腳，將LSI芯片組裝在印刷電路板的正面，然后通過模塑樹脂或灌封進(jìn)行密封。也稱為凹凸顯示載體 (PAC)。 BGA主要包括：PBGA（塑料封裝BGA）、CBGA（陶瓷封裝BGA）、CCBGA（陶瓷圓柱封裝BGA）、TBGA（載帶封裝BGA）等。 目前使用的BGA封裝器件，根據(jù)基板類型，主要有CBGA（陶瓷球柵陣列封裝）、PBGA（塑料球柵陣列封裝）、TBGA（載體球柵陣列封裝）、FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）、EPBG（增強(qiáng)型塑料球柵陣列封裝）、等。
1. CBGA（陶瓷）

CBGA在BGA封裝系列中歷史最悠久。其基板為多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，以保護(hù)芯片、引線和焊盤。這是一種表面貼裝封裝，底部有一組焊球，便于接觸。
2. FCBGA（倒裝芯片）

FCBGA通過倒裝芯片實現(xiàn)芯片焊球與BGA基板的直接連接。在 BGA 產(chǎn)品中，可以實現(xiàn)更高的封裝密度，并可以獲得更好的電學(xué)和熱學(xué)性能。
3. PBGA（塑料）

BGA封裝，它使用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，塑料環(huán)氧模塑料作為密封材料。這種封裝芯片對水分敏感，不適合對氣密性和可靠性要求高的器件封裝場合。
4. SBGA（帶散熱器）

SBGA采用先進(jìn)的基板設(shè)計，包括銅散熱片以增強(qiáng)散熱能力，同時使用可靠的組裝程序和材料確保高度可靠和卓越的性能。兼具高性能與輕量化的特點，典型的 35mm2 SBGA 封裝安裝后高度不到 1.4mm，重量僅為 7.09。
4. PGA（針柵陣列）

顯示引腳封裝。其中一種插件封裝，底面的垂直引腳排列成陣列。封裝基板基本上是多層陶瓷基板。用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。管腳在芯片底部，一般為方形，中心到管腳距離一般為2.54mm，管腳數(shù)從64到447不等。一般有兩種：CPGA（Ceramic Pin Grid Array Package ) 和 PPGA（塑料針柵陣列封裝）。
5. QFP（四方扁平封裝）
這種封裝是方形扁平封裝，一般是方形的，四邊都有引腳。這種封裝實現(xiàn)的CPU芯片的管腳間距很小，管腳很細(xì)。一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝，管腳數(shù)一般在100以上。由于其封裝尺寸更小，寄生參數(shù)減少，適合高頻應(yīng)用。此類封裝有：CQFP（Ceramic Quad Flat Package）、PQFP（Plastic Quad Flat Package）、SSQFP（Self Soldering Quad Flat Package）、TQFP（Slim Quad Flat Package）、SQFP（Shrink Quad Flat Package）
1. LQFP（薄型）
這是一個薄型 QFP。指封裝體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)根據(jù)新制定的QFP外形規(guī)格所使用的名稱。
2. TQFP（薄方平）
六、LCC（有鉛或無鉛芯片載體）
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出。它是一種用于高速高頻IC的封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C。
1. CLCC（翼形銷）
2. 最不發(fā)達(dá)國家
C形引腳芯片載體，引腳從芯片頂部拉出，向下彎曲成C形
3.PLCC
引腳從封裝的四個側(cè)面抽出，呈T形，由塑料制成。管腳中心距為1.27mm，管腳數(shù)從18到84不等。操作起來比QFP容易，但焊接后外觀檢查比較困難。

七、SIP（單列直插封裝）
單根直插式封裝引線從封裝的一側(cè)引出，呈直線排列。通常是通孔型，引腳從封裝的一側(cè)引出，并排成一條直線。當(dāng)組裝在印刷電路板上時，封裝是側(cè)立的。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2到23不等，多為定制產(chǎn)品。包裝的形狀各不相同。
8. SOIC（小IC）
SOIC 是一種小外形集成電路封裝。外部引線的數(shù)量不超過 28 個小外形集成電路。一般有寬體和窄體兩種封裝形式。與相同的DIP封裝相比，減少了約30-50%的空間。厚度減少了約70%。
九、SOP（小包裝）
SOP封裝是元件封裝的一種形式。常見的包裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本都采用塑料包裝。它的應(yīng)用范圍很廣，主要用于各種集成電路。后來有TSOP（薄型小外形封裝）、VSOP（極小外形封裝）、SSOP（縮小SOP）、TSSOP（薄型縮小SOP）、MSOP（微外形封裝）、QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體積非常小的輪廓包）和其他包。
1. SSOP（縮減型）
2. TSOP（薄型小外形封裝）
3. TSSOP（薄型縮小型）
10. SOT（小晶體管）
SOT是SMD封裝的一種，對于5pin以下（3pin、4pin）的器件，通常采用SMD封裝的形式。體積小，很多晶體管都采用這種封裝。
這也是晶體管封裝。一般兩邊都有插腳，插腳數(shù)為3、4、5個，多數(shù)不超過7個。
11. DIP（雙線封裝）
DIP 封裝也稱為雙列直插封裝或雙列直插封裝。大多數(shù)中小型集成電路采用這種封裝形式，引腳數(shù)一般不超過100個。采用這種封裝方式的芯片有兩排引線。引腳可以直接焊接在DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上，也可以焊接在具有相同焊孔數(shù)量的焊接位置。其特點是可以輕松實現(xiàn)PCB板的打孔焊接，與主板的兼容性好。
1. CerDIP（陶瓷雙列直插封裝）
Cerdip陶瓷雙列直插封裝，用于ECL RAM、DSP（數(shù)字信號處理器）等電路。帶玻璃窗的Cerdip用于紫外線可擦除EPROM和內(nèi)置EPROM的微機(jī)電路等。
2. PDIP（塑料封裝）
這種塑料雙列直插封裝我們比較常見。適用于PCB通孔安裝。操作簡單，可以用IC插座調(diào)試。但是這種封裝尺寸比芯片大很多，封裝效率很低。很多有效的安裝面積。
12. TO（晶體管外形封裝）
IC封裝板中TO是晶體管外形封裝。一種是晶體管封裝類型，可以使引線表面貼裝，另一種是圓形金屬殼封裝，沒有表面貼裝元件。這種封裝應(yīng)用廣泛，很多晶體管、MOS管、晶閘管等都采用這種封裝。