LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種卓越的集成元件技術(shù)，于1982年開始發(fā)展，現(xiàn)已成為無源集成的主流技術(shù)和無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向，也是我國新的經(jīng)濟增長點，零部件行業(yè)。

LTCC產(chǎn)品應(yīng)用范用廣泛，如各種標準的手機、藍牙模塊、GPS、PDA、數(shù)碼相機、WLAN、汽車電子、光盤福放器等。其中手機用途占主要部分，占比80%6以上;其次是藍牙

模塊和WLAN。由于LTC產(chǎn)品的高可靠性，其在汽車電子中的應(yīng)用也越來越多。手機中使用的LTCC產(chǎn)品包括LC濾波器、雙工器、功能模塊、收發(fā)開關(guān)功能模塊、平衡-不平衡轉(zhuǎn)

換器、耦合器、功分器、共模扼流器等。

采用LTCC技術(shù)的目的SMD的主要目的是提高裝配密度、縮小體積、減輕重量、增加新功能、提高可靠性和效率、縮短裝配周期，壓控振蕩器(VCO)是移動通信設(shè)備的關(guān)鍵部件

。通過LTC技術(shù)可以生產(chǎn)VCO，以滿足移動通信對小尺寸、輕量化、低功耗、低相位保聲(高CN比)的要求，國際上，[TCC技術(shù)已應(yīng)用于制作高性能表面貼裝VCO，并形成了系

列產(chǎn)品，通過使用工CC技術(shù)，VCO的體積大大減小。從196年到20年，VC0的銷量下降了90%以上，這種表貼式VCO的體積僅為原帶引線VCO體積的115-120。采用LTCC技術(shù)

生產(chǎn)的新型VCO具有體積小、功耗低、高頻特性好、相位噪聲小話合表面貼裝等優(yōu)點、只廣泛府用干移動通信領(lǐng)域、這種小型化的VCO廣泛應(yīng)用于GSM、DCS、COMA、PDC

等數(shù)字通信系統(tǒng)終端以及全球定位系統(tǒng)(GPS)等衛(wèi)星通信相關(guān)終端。以及衛(wèi)星通信相關(guān)終端，例如全球定位系統(tǒng)(GPS)。以及衛(wèi)星通信相關(guān)終端，例如全球定位系統(tǒng)(GPS)。

移動通信的快速發(fā)展進一步推動了DCDC轉(zhuǎn)換器的小型化，為SMD DCDC轉(zhuǎn)換器提供了廣活的應(yīng)用市場，國外許多電源制造商下在利用[CC技術(shù)積極開發(fā)額定功率5.30W和名種

通用輸入輸出電壓的標準SMDDCDC轉(zhuǎn)漁器、一些新的 DCDG轉(zhuǎn)海器設(shè)計還提供再短的啟動時間、此外、[TCC技術(shù)還披用千生產(chǎn)片式多層天線,燕牙元件,射頻放大壓控亮減器，

功率放大器、移相器以及其他用于移動通信的表面貼裝器件。

[TCC模塊因其結(jié)構(gòu)緊逵、抗機械沖中擊和熱沖擊能力強而受到極大關(guān)注，廣泛應(yīng)用于軍事和航空航天設(shè)備中。未來其在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用將會非常廣泛。

LTCC器件根據(jù)其所含元件數(shù)量及其在電路中的作用，大致可分為LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封裝基板和LTCC模塊基板。LTC功能器件:在早期的通信產(chǎn)品中，濾波器和雙工

器大多是體積底大的介質(zhì)波器和雙工器。GSM和CDMA手機,上的濾波器己被表面聲法波器取代或嵌入模塊基板中，而小靈通和無維電話上的濾波器多為LTCC制成的LC濾波器，

尺寸小，價格低。藍牙和無線網(wǎng)卡從一開始就使用LC濾波器。由LTCC制成的濾波器包括帶通、高通和低通灣波器，頻率范圍從幾十MH2到5.8GH2。[C濾波器在體積、價格和溫

度穩(wěn)定性方面具有無可比擬的優(yōu)勢，也不難理解為什么它們持續(xù)受到廣泛關(guān)注.上述TCC制造的射頻器件已有數(shù)年的歷史。日本村田、東光、TDK、雙彝電氣、臺灣華芯科技、ACX

、韓國三星等均已量產(chǎn)銷售，中國從2003年才開始開發(fā)類似產(chǎn)品

[TCC芯片天線:WLAN和藍牙設(shè)備通信距離短，發(fā)射和接收功率較低，對天線功率和發(fā)射和接收持性要求不高。但對天線的PCB面積和成本有嚴格的要求，LTCC制備的片式天線具

有尺寸小、易于表面貼裝、可靠性高、成本低等顯著優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用于WLAN和藍牙領(lǐng)域。

ITC模塊基板:電子元件的模塊化已成為業(yè)界不可否認的事實，而LTCC是首選方式。可用的模塊基板包括LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、FR4等傳統(tǒng)PCB、PTFE(高性能聚四氣乙燒)。

HTCC的燒結(jié)溫度在1500℃以上，配套的鴨、銅)錳等難焰金屬導(dǎo)電性差，燒結(jié)收縮不像LTCC那么容易控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個數(shù)量級，PTFE的損耗較低，但絕緣性能

較差。[TC比大多數(shù)有機基板材料能夠更好的控制精度。目前還沒有任何有機材料可以在高頻性能、尺寸、以及 LTCC 基板的成本。ITCC模塊基板的研安正在蓬勃發(fā)展，目前已有

多種ITCC模塊的商業(yè)化生產(chǎn)和應(yīng)用、村田、三菱電機、京咨、TDK愛管型斯、日立、Ax等十余家公司只生產(chǎn)手機天線開關(guān)模塊(ASM)。此外，NECMurata、Ericsson等公司的藍

牙模塊以及日立等公司的放大器模塊均采用LTCC技術(shù)制造。LTCC模塊由于結(jié)構(gòu)緊湊、抗機械和熱沖擊能力強，在軍事和航空航天設(shè)備中受到了極大的關(guān)注和廣泛的應(yīng)用。未來其

在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用將會非常廣泛

LTCC功能器件和模塊主要應(yīng)用于GSM、CDMA、PHS手機、無電話、WLAN、藍牙等通訊產(chǎn)品。除了容量超過40Mbps的無繩電話外，這些類型的產(chǎn)品都是近5年才發(fā)展起來的

。為了盡快搶占市場，終端產(chǎn)品的初期設(shè)計方案大多是采購，甚至方案都與元器件打包采購。采購的方案均采用成熟的組件。過去幾年，終端產(chǎn)品制造商的主要目標是擴大市場份

額，但成本壓力不高，無法考感到零部件在中國的國產(chǎn)化。隨著終端產(chǎn)品產(chǎn)能過剩，價格和成本競爭將愈加激烈，為TCC器件的發(fā)展提供了良好的市場機遇.

LTCC是未來組件制造工藝的一個趨勢，并且集成化的趨勢非常明顯。與其他集成技術(shù)相比，LTCC具有以下特點:LTCC材料的介電常數(shù)可以根據(jù)成分的不同而有很大變化，增加了電

路設(shè)計的靈活性;除瓷材料具有優(yōu)異的高頻、高0特性、高速傳輸特性;采用高導(dǎo)電率金屬材料作為導(dǎo)體材料有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù);生產(chǎn)線路板 層數(shù)高，減少連接芯片導(dǎo)體的

長度和數(shù)量，能夠生產(chǎn)線寬小于50um的細線結(jié)構(gòu)電路，實現(xiàn)更多的布線層數(shù)，集成多種參數(shù)范圍廣泛的元件，易于實現(xiàn)多功能，提高裝配密度;能適應(yīng)大電流和而高溫要求，具有良

好的溫度特性;與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，兩者結(jié)合可以實現(xiàn)更高的組裝密度和更好的混合多層!TCC性能和混合多芯片組件，易于實現(xiàn)多層布線和封裝一體化結(jié)構(gòu)，進

一步縮小體積和重量，提高可靠性，耐高溫、高溫，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境;采用非連續(xù)生產(chǎn)工藝，有利于在基板燒制前對各層布線和互連孔進行質(zhì)量檢查，有利于提高多層LTCC的良率和

質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。