藍(lán)寶石電路板是一種在藍(lán)寶石基板上印刷電路圖率的電子元件組裝和連接技術(shù)。藍(lán)寶石PCB電,路板具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，使其成為基些特定應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。

藍(lán)主石的成分是氧化鋁(A203)，由三個(gè)氧原子和兩個(gè)鋁原子共價(jià)鍵合而成。其晶體結(jié)構(gòu)為六方品格結(jié)構(gòu)。它常用于切割平面，如A平面、C平面和R平面。由于其較寬的光學(xué)傳輸頗帶，

藍(lán)主石從近紫外光(190nm)到中紅外光都具有良好的透明度。因此廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、紅外器件、高強(qiáng)度激光透鏡材料、掩模材料等。藍(lán)寶石具有局聲速、而局洞、功腐飽、高度、

高透明度、高修點(diǎn)(2045℃)等特點(diǎn)，它是一種加工難度相當(dāng)大的材料，因此常被用作光電元件的材料、目前，超高高度白光(燃光!FD的周量取決干家化家外延(GN)的材料質(zhì)量，而這

又與所使用的藍(lán)主石襯底的表面加工質(zhì)量密切相關(guān)。藍(lán)寶石(單品A203)C面與1-V族和I-V族近積薄膜的晶格常數(shù)失配較小，滿足GaN外延工藝中的動(dòng)高溫要求，使藍(lán)寶石芯片成為生產(chǎn)

白光的關(guān)鍵材料/藍(lán)色/綠色 LED。

藍(lán)寶石電路板的特點(diǎn)

物理特性:藍(lán)寶石基板具有極高的硬度，僅次于金剛石，達(dá)到莫氏硬度9級(jí)。還具有高熔點(diǎn)、高導(dǎo)熱性、優(yōu)異的光學(xué)透明性。電氣特性:藍(lán)寶石襯底具有良好的絕緣性能和高擊穿電壓，可

以提供良好的電氣隔離和信號(hào)完整性。熱穩(wěn)走性:藍(lán)寶石襯底具有較低的熱膨脹系數(shù)和優(yōu)異的導(dǎo)熱性，使其能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性，并具有良好的散熱性能。耐腐蝕性:藍(lán)寶石襯

底具有優(yōu)異的耐腐蝕性能，對(duì)酸、堿、化學(xué)溶液具有較高的抵抗能力。光學(xué)應(yīng)用:藍(lán)寶石襯底因其高透明度和優(yōu)異的光學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于激光器、光電器件、LED封裝等領(lǐng)域。高頻電

子器件:藍(lán)寶石線路板 因其低介電損耗和優(yōu)異的高頻性能而廣泛應(yīng)用于射頻(RF)和微波電子器件。高功率電子器件:藍(lán)寶石線路板可承受高功率工作環(huán)境，適合制造大功率電子器件，如

功率放大器、能量轉(zhuǎn)換器等。光電器件:藍(lán)主石電路板在光電二極管和光電晶體管等光電器件中具有重要的應(yīng)用，

藍(lán)寶石PCB基板工藝

對(duì)于藍(lán)寶石襯底來(lái)說(shuō)，要經(jīng)過(guò)切割、粗磨、精磨、拋光等多道工序才成為合格的襯底。切割:切制是利用線切制機(jī)將藍(lán)寶石晶棒切制成厚度500um左右的毛坯的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，金

剛石繩鋸是最重要的消耗品。粗拋光:切割后的藍(lán)寶石表面非常粗糙，需要進(jìn)行相拋光來(lái)修復(fù)較深的劃痕，提高整體平整度，此步驟主要使用50-80umB4C和冷卻液進(jìn)行磨削，磨削后的

表面粗糙度Ra約為1um。精細(xì)馳光:下一步是更精密的加工，因?yàn)樗苯佑绊懽罱K產(chǎn)品的產(chǎn)量和質(zhì)量，目前2英寸藍(lán)主石基板的標(biāo)準(zhǔn)化厚度為430umn，因此精密批光的總?cè)コ考s為30

m，考慮到去除座和最終表面期游度Ra本步驟主要采用聚晶金剛石液和樹(shù)脂錫盤進(jìn)行研磨加工。

大多數(shù)藍(lán)主石襯底制造商為了追求穩(wěn)定性，都使用磨床來(lái)生產(chǎn)聚晶金剛石液。對(duì)于聚最金剛石液做粉，一般要求粒徑集中、形貌規(guī)則，能夠提供持久的切削力和相對(duì)均勻的表面劃痕。

藍(lán)寶石電路板具有優(yōu)異的物理、電學(xué)和化學(xué)性能，使其適用于高溫、高頻、高功率和光學(xué)應(yīng)用的電子制造,